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2024年05月29日(水)
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5G無線子局におけるチップ改良にて省面積、省電力化に成功

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5G無線子局におけるチップ改良にて省面積、省電力化に成功

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チップ1つで4ビーム多重化が可能
2023年8月28日、富士通株式会社(以下 富士通)、国立研究開発法人新エネルギー・産業技術総合開発機構(以下 NEDO)は、5G無線子局用の多重化チップの開発に成功した。

このチップは、5Gで使用するミリ波を多重化するために用いられるものであるが、1チップで4ビーム多重化することが可能であり、従来の1チップ1ビームに対し、4倍の処理能力に相当。

また、無線子局の設置される装置の大きさも小さくなるだけでなく、消費電力も約3割削減できることから、高性能かつ低消費を実現するものである。
5G
5Gとよばれるミリ波は届きにくい
今後主流となる5G電波はミリ波とよばれ、レーダーにも使われるほど直進性が非常に強く、障害物があると電波が反射せず減衰するため、中継局を多数設置し電波を受け渡す必要がある。

この時、中継局ではたくさんの5G電波を処理することになり、多重化が必須であるが、装置を大きくするかエリア内の装置数を増やすかするしかなく、コストや電力観点から問題視されていた。

今回、多重化と省電力化が実現したことにより、5Gのカバーエリアが拡大すると期待される。 

(画像はプレスリリースより)


外部リンク

富士通株式会社
https://pr.fujitsu.com/jp/news/2023/08/28-1.html

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