注目の次世代半導体技術を研究へ
大日本印刷株式会社(以下、DNP)は11日、グローバルな研究開発を野心的に進めていくため、海外初となる研究開発拠点をオランダのハイテクキャンパス アイントホーフェンに設置することを決めたと発表した。2025年9月にも開設するという。
オランダのハイテクキャンパス アイントホーフェンは、約300もの企業や研究機関、12,500人以上の研究者・技術者・起業家らが集う場で、革新的技術や製品開発の中心拠点、ヨーロッパ随一のイノベーション拠点として注目されてきた。
DNPではここに設置する拠点で、まず次世代半導体技術のひとつとして高い関心が寄せられている「光電融合(Co-Packaged Optics)」の研究開発を推進する。
去る7月3日には、オランダ応用科学研究機構と光電融合の共同研究開発に関する契約を締結しており、同キャンパス内にあるフォトニックチップ(光ICチップ)の基礎研究から、量産にいたるまでをつなぐ研究組織、PITC(Photonic Integration Technology Center)とともに研究開発を進めていくとした。
情報流通量増大に伴う社会課題に対応
光電融合とは、電気信号を扱う回路と光信号を扱う回路とを融合する新技術。この統合により、高い情報処理性能や低消費電力、省エネルギーなどが実現可能になるとみられている。
昨今は生成AIの急速な普及やDXの進展により、情報流通量が急速に増大、クラウドサービスなどを提供するデータセンターの消費電力増加が大きな社会問題となるなど、新たな課題も生じてきている。
電気をベースとした高速伝送では今後の情報流通量の拡大に対応しきれないと見込まれており、電気に替わって光で全情報伝送を行う技術の開発が急務となっている。光電融合技術は、このニーズに対応するもので、次世代半導体への展開などが期待されるものだ。
DNPでは、現在の中期経営計画における注力事業領域のひとつに「半導体関連」を定めており、付加価値の高い製品の開発を進めている。中でも光回路と電気回路を統合する光電融合向けパッケージ部材の開発には力を入れており、その取り組みを加速させるためにも、PITCなどと共同研究を実施し、最先端の技術獲得を果たしたいという。
共同研究は3年間にわたる予定で、光電融合に関する「光学材料の精密パターニング技術」などを扱うという。パートナー企業などの開拓もあわせて推進していくとし、DNPの強みを活かした新規事業創出に向け、取り組みを加速させていきたいとした。
(画像はプレスリリースより)

大日本印刷株式会社 プレスリリース
https://www.dnp.co.jp/news/detail/20176970_1587.html